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专业要求:
学历要求:本科及以上
工作经验:5-7 年
薪资待遇:面议
招聘人数:若干
招聘对象: 社会人才
工作职责:1、 负责光模块器件的封装开发与理论指导;2、 负责对同轴/BOX器件的封装;3、 在器件芯片选型及评估中,指导或负责制定技术层面的评估方案;4、 能完成简单器件夹具设计;5、 负责指导定位和解决BOX器件开发、调试、测试中出现的各种技术问题;6、 负责研究BOX器件封装的各项前沿技术,确保光器件从性能,功耗,小型化等方面保持足够的竞争力。7、岗位KPI7.1、跟踪器件封装技术发展趋势,组织器件封装规划讨论。7.2、制定多种BOX封装开发方案,指导的研发项目按计划完成。任职资格:1.具备5年以上光器件工作经验,能够熟练使用CAD、Pro/e或Solidworks画图工具;2.熟悉Die/Wire bond半自动机器原理,并能实际操作;3.具备10G以上同轴及BOX阵列封装器件经历,能够独立完成器件的制作设计任务,并且对重难点单点工艺进行合作开发,找出失效问题点,且有TOSA/ROSA/BOSA等光器件实际量产经验;4.能进行简单的夹具设计;4.能够独立完成器件测试工作台搭建工作;5.了解光模块基本工作原理及测试工作;
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更新时间:2024-07-20
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