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专业要求:
学历要求:本科及以上
工作经验:不限
薪资待遇:10000-15000 月薪
招聘人数:2
招聘对象: 社会人才
研发部产品工程师的岗位职责:
1、管理芯片和封装产品开发设计过程,负责新产品的测试表征、可靠性验证,负责制定新产品规格书和质量管控流程。
2、参与封装产品的工艺开发和改善
3、对于委外封装的产品,负责对供应商的考察和评审,负责合作过程中的所有技术事宜。
4、分析客户的反馈信息及需求,对产品的客诉问题和改进建议,提出答复和对策。
5、收集市场竞品信息、客户需求,分析竞品,协助设计团队进行新产品的筹划
6、协助公司产品的市场宣传和推广。
任职要求:
1、光电子、激光物理、光学等相关专业本科及其以上学历。
2、有责任心,工作积极主动,有良好的团队合作和客户服务意识。
3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
4、具备单芯片封装和bar条封装相关经验者优先。
1、管理芯片和封装产品开发设计过程,负责新产品的测试表征、可靠性验证,负责制定新产品规格书和质量管控流程。
2、参与封装产品的工艺开发和改善
3、对于委外封装的产品,负责对供应商的考察和评审,负责合作过程中的所有技术事宜。
4、分析客户的反馈信息及需求,对产品的客诉问题和改进建议,提出答复和对策。
5、收集市场竞品信息、客户需求,分析竞品,协助设计团队进行新产品的筹划
6、协助公司产品的市场宣传和推广。
任职要求:
1、光电子、激光物理、光学等相关专业本科及其以上学历。
2、有责任心,工作积极主动,有良好的团队合作和客户服务意识。
3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
4、具备单芯片封装和bar条封装相关经验者优先。
深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年,位于深圳市龙华区大浪街道德泰工业区10栋,是一家专业从事高端半导体激光器研发和生产的国家高新技术企业。瑞波光电拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、芯片制造工艺,到芯片封装、 表征测试等全套核心技术。依托完备的设计生产能力以及雄厚的技术储备,向市场提供高性能、高可靠性的大功率半导体激光芯片。公司芯片产品功率从瓦级到数百瓦级,波长覆盖可见光到近红外波段,性能指标达到国内领先水平;封装产品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;表征测试设备种类齐全、自动化程度高,并可提供研发咨询服务。公司产品广泛应用于工业加工、医疗美容、激光显示、激光测距、军工科研等领域。瑞波的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白,成为世界一流的半导体激光器供应商,为我国现代化生产和科学研究做出贡献。瑞波核心研发团队是深圳市第一批“孔雀团队”,是“广东省引进科技创新团队”,目前与深圳清华大学研究院合作共建高端半导体激光器研究中心。2019年通过广东省大功率半导体激光芯片工程技术研究中心认定,成立至今牵头承担和参与30多项国家重点研发、科技部专项和省市重大研发项目。
更新时间:2024-09-10
更新时间:2024-09-10
更新时间:2024-09-10
更新时间:2024-09-10
更新时间:2024-09-10
更新时间:2024-09-10
更新时间:2024-09-10
更新时间:2023-12-08
更新时间:2023-12-08